金融界2024年12月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海芯哲微电子科技股份有限公司获得一项名为“一种适用于半导体TF后产品脚不良的批改治具”的专利，授权公告号CN 222153733 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型归于半导体封装测验辅佐设备技术领域，详细触及一种适用于半导体TF后产品脚不良的批改治具，包含手动压力机以及从上至下顺次装置设于手动压力机上的模具衔接块、上模板固定块、上模板、下模板和下模板固定块，所述模具衔接块与手动压力机可拆卸衔接，所述上模板上装置设有上模板批改模块，所述下模板上装置设有下模板批改模块，所述上模板固定块与上模板之间设有四个绷簧，所述上模板固定块、上模板和下模板内侧贯穿设有两直线导轨，所述两直线导轨上与上模板固定块和上模板的衔接处均设有直线轴承本实用新型能快速批改多个产品脚，提高了作业功率，降低了产品作废率和出产所带来的本钱。